- 일론 머스크가 테슬라가 삼성전자와 165억 달러 규모의 반도체 계약을 체결했다고 확인했다.

- 삼성전자는 상대방 회사명을 밝히지 않은 채 계약 효력 시작일을 2025년 7월 26일(주문 접수일)로, 종료일을 2033년 12월 31일로 명시했다.

- 삼성전자는 이번 목요일 실적 발표를 앞두고 있으며, 2분기 영업이익이 절반 이상 감소할 것으로 예상하고 있다.

한국 기업 삼성전자는 규제 공시와 테슬라 CEO 일론 머스크의 X(구 트위터) 게시물에 따르면, 테슬라에 반도체를 공급하는 165억 달러 규모의 계약을 체결했다.

메모리 반도체 제조사인 삼성전자는 공시에서 계약 효력 시작일이 2025년 7월 26일(주문 접수일)이며 종료일은 2033년 12월 31일이라고 밝혔다. 당시에는 상대방을 명시하지 않았지만, 이후 머스크가 X에서 다른 게시물에 댓글로 테슬라가 계약 상대방임을 확인했다.

머스크는 또 “삼성의 대규모 신규 텍사스 반도체 공장은 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전적으로 투입될 것이다. 이 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다. 현재 삼성은 AI4를 생산하고 있으며, TSMC는 AI5를 생산할 예정이다. AI5 설계는 막 마무리됐고, 초기 생산은 대만과 이후 애리조나에서 진행된다”고 말했다.

이어 머스크는 “삼성이 테슬라가 제조 효율을 극대화하는 데 직접 참여하는 것을 허용했다. 이는 매우 중요한 부분이며, 나는 직접 생산 라인을 걸으며 진행 속도를 가속화할 것이다”라고 밝히며, 이번 계약 규모가 발표된 165억 달러보다 더 커질 가능성이 있다고 시사했다.

(공사중인 삼성 반도체 테일러 공장 현장, 2025년 여름)

삼성은 앞서 계약 상대방 요청에 따라 “영업 비밀 보호”를 이유로 2033년 말까지 계약 세부 내용과 상대방 이름을 공개하지 않겠다고 밝혔다.

삼성은 “계약 주요 내용이 영업 비밀 유지 필요로 공개되지 않았으므로, 투자자들은 계약 변경이나 해지 가능성을 고려해 신중히 투자해야 한다”고 전했다.

이날 삼성전자 주가는 6% 이상 급등하며 2024년 9월 이후 최고치를 기록했다.

머스크가 공개하기 전에도 CNBC에 따르면 The Futurum Group의 반도체·공급망·신흥 기술 리서치 디렉터인 레이 왕(Ray Wang)은 테슬라가 유력 고객이라고 언급했다. 블룸버그 뉴스도 익명의 소식을 인용해 삼성의 계약 상대방이 테슬라라고 보도했다.

삼성의 파운드리 서비스는 다른 기업이 설계한 칩을 제조하는 사업으로, 글로벌 시장 점유율 2위(1위는 대만 TSMC)다.

삼성은 올해 4월 파운드리 사업에서 2나노 공정의 양산을 시작하고, 차세대 기술의 주요 주문을 확보하겠다고 밝혔다. 반도체 기술에서 나노 공정이 작아질수록 더 작고 효율적인 트랜지스터 설계가 가능해져 처리 성능과 전력 효율이 향상된다.

한국 언론 보도에 따르면, 미국 반도체 기업 퀄컴도 삼성의 2나노 기술로 제조된 칩 주문을 넣을 가능성이 있다.

한편, 삼성은 목요일 실적 발표에서 2분기 영업이익이 절반 이하로 줄어들 것으로 예상했다. 한 애널리스트는 CNBC에, 이 같은 부진한 전망이 파운드리 사업의 주문 부진과 메모리 사업에서 AI 수요를 충분히 확보하지 못한 데 기인한다고 설명했다.

또한 삼성은 AI 칩셋에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 마이크론에 뒤처진 상황이다. HBM 분야의 선두주자인 SK하이닉스는 미국 AI 대기업 엔비디아의 주요 공급업체이며, 삼성은 최신 HBM 칩의 엔비디아 인증을 추진 중이나 현지 보도에 따르면 인증 시점이 최소 9월 이후로 연기된 것으로 알려졌다.





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자료: CNBC 2025년 7월 27일 기사
https://www.cnbc.com/2025/07/28/samsung-electronics-new-chip-supply-contract.html